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企业经济性质:
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企业类型:
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成立时间:
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年营业额:
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管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 1 ,BGA焊接、BGA贴装、BGA返修; 2 ,BGA植珠、BGA测试; 3 ,各种电子产品的样板/小批量的贴片/插件加工 联系电话:010-58608253 手机:13552169353 联系人:廖先生 邮箱:lgg1355@163 QQ: 地址:北京市海淀区 公司承诺焊接OK率为99%以上,若客户发现焊接缺陷,公司承诺**返修。